沸点密封科技（江苏）有限公司

沸点密封科技（江苏）有限公司

沸点密封科技（江苏）有限公司自2014年成立以来，将技术创新作为企业发展的核心驱动力。我们成功破解了多项技术壁垒，自主研发出了一系列专为高腐蚀性化学产业和半导体晶圆制造量身定制的全氟化（FFKM）密封件及高性能O型圈。

我们的半导体密封解决方案具备以下核心优势：

湿法制程（Wet Processing）

半导体湿法工艺步骤包括湿法蚀刻，剥离，电镀、匀胶显像、CMP，然后进行晶圆清洗，除去所有表面污染物，颗粒，有机物，金属和天然氧化物等杂质。 此外，所有使用的液体必须具有极高的纯度。这些化学密集型半导体工艺涉及湿法化学品，包括UPDI、Piranha、SC1、SC2、氢氟酸，碱性溶液等（如氢氧化钠和溶剂，通常是N-甲基吡咯烷酮或丙酮）。密封件具有通用耐化学性最佳密封性对于确保整个ULSI（超大规模集成）过程的最大化正常运行时间至关重要。 沸点密封系统提供的半导体密封材料具有通用的耐化学性，高洁净度，并且在湿法工艺应用中具有极低的颗粒物析出。

推荐半导体密封材料：KR715、KR720

热制程（Thermal Processing）

高温半导体晶圆加工和等离子应用包括快速热处理（RTP），化学气相沉积（CVD）和干法刻蚀。

在LPCVD、扩散、氧化、RTP等高温制程工艺中，密封件必须能承受高于300°C / 572°F的温度，要求是低释气和最小颗粒产生。 沸点密封系统的密封材料经证明可在连续升高的温度下成功运行，同时可承受高要求的化学品和介质，满足客户对于高温橡胶材料的使用寿命要求。

推荐的半导体密封材料和产品：KH212、KH216、KH215、KH225

薄膜沉积和刻蚀（Plasma Processing）

在半导体制程中，晶片制造期间的各个阶段均会使用到等离子体，当气体经受能量，破坏其分子完整性并将其离解成离子和电子时，会产生等离子体状态。 在半导体工艺中用于此操作的许多气体是有毒的，反应性的和自燃的。所以薄膜沉积和刻蚀无疑是整个制程最为关键的控制要点。无论是PECVD、HDPCVD、SACVD，还是PVD、ALD，或者干法刻蚀、光阻去除、灰化等工艺，通常都会伴随等离子增强的高温和化学腐蚀，一般的全氟材料很难满足这种极端苛刻的环境，沸点公司开发的独特配方，具备耐高温、低析出、耐化学品、良好的机械性能和形变，被广泛的使用在最先进的半导体晶圆Fab设备中。

超纯密封解决方案：

密封件必须能够承受这种恶劣的等离子体环境，在这种环境中，它们会受到高能量和高温的影响。 密封不足会导致污染并影响产品产量。沸点密封系统的超纯密封解决方案可确保长期可靠性，同时极小的颗粒化和极低释气。

推荐半导体密封材料：KS230、KS243、KS730、KH732

真空制程环境（Vacuum Processing）

真空技术在半导体制造中起着关键作用，是工艺产量和生产率的关键。半导体应用范围从干泵到更复杂的子系统，用于光刻等工艺。保持一致的真空是至关重要的，因为即使是微小的波动也会对整个生产周期产生负面影响。

通过严格的测试验证密封解决方案：

有效密封是实现一致真空的重要因素。为了确定这种环境的最佳密封性，沸点密封进行了广泛的长期使用经验，以证明一系列密封解决方案在真空条件下有效运行。

半导体真空应用密封件：KR720、KS243、KR225、KS230

半导体产业是一场没有终点的马拉松。面对广阔的发展空间和复杂的国际供应链局势，沸点密封从民用半导体的坚实底座，到国防军工(军标认证）的尖端前沿，沸点密封始终怀揣着“产业报国”的赤子之心。我们懂密封，更懂半导体设备对于极致稳定的渴望。