中国真空技术与半导体应用大会邀请函
2023中国真空技术与半导体应用大会--暨半导体真空设备与零部件高端论坛
半导体产业的蓬勃发展，为半导体制造工艺和器件的技术研究，产学研用的协同创新，真空技术的应用提供了无限机遇和广阔发展空间。为促进半导体及真空技术科研院校、真空设备及零部件企业、半导体制造企业（集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子等）之间的深度交流和融合创新，探寻针对性、实效性合作机会，定于2023年8月20-22日在上海举办“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”。
会议主题
01
集成电路、新能源、显示、LED、汽车电 子领域中先进半导体工艺、器件
ALD/PVD/CVD及外延技术在半导体研究和产业中的应用
真空技术在先进半导体工艺、器件领域中的应用
真空设备及其零部件在半导体领域中的应用
企业与科研院所产学研合作对接
参会人员
02
从事半导体工艺、器件及设备等领域（集成电路、新能源、LED、汽车电子）研究的科研院所课题组长、系主任、副院长、院长和学生。
利用真空、等离子体等技术进行半导体器件功能薄膜制备（ALD/PVD/CVD/外延等）研究的科研机构，包括大学、研究所的教师和学生。
半导体应用领域的真空镀膜设备、真空测量、真空零部件等企业的管理者和技术负责人。
集成电路、新能源、显示、LED、汽车电子等领域的制造企业管理者和技术负责人。
参会价值
03
科研院所人员：
直面行业顶级学者、专家，获得行业技术前沿热点及发展趋势，获得国家级、省部级项目的新动向、新机遇；直面企业技术高管和决策者，获得产学研潜在合作机会。
企业人员：
直面企业内技术高管和采购决策者，获得进入科研院所和半导体产业市场的机会和人脉；直面行业技术负责人、学者、专家，获得企业技术难题解决方案、前沿技术路线和市场发展趋势；有助于企业把握战略商机、提升行业认知度。
组织单位
04
指导单位：
中国中小企业促进发展中心
中国半导体行业协会
上海市经济和信息化委员会
上海市科学技术协会
主办单位：
国家集成电路创新中心
上海市真空学会
上海市集成电路行业协会
财联社
承办单位：
复旦大学微电子学院
复创芯
上海浦东人才发展有限公司
科创板日报
协办单位：
浙江省真空学会
江苏省真空学会
安徽省真空学会
中国传感器与物联网产业联盟
复旦大学国家大学科技园
浦东国际人才驿站
......
支持媒体：
中国真空网
上海真空学会网
真空技术与设备网
半导体行业联盟
大同学吧
......
支持期刊：
半导体学报
Nano-Micro Letters
Nanomaterials (会议专刊-1，IF：5.719）
Coatings (会议专刊-2，IF：3.236）
《真空》杂志
会议信息
05
会议时间：
2023年8月20-22日
会议规模：
300-500人左右
会议议程：
8月20日 大会报到
8月21日 上午：大会报告-1
下午：分会报告、墙报
晚上：晚宴
8月22日 上午：分会报告、墙报
下午：大会报告-2、颁奖
会议地点：
上海市张江科学会堂
（中国上海市浦东新区海科路1393号，地铁13号线学林路站1号口，步行420米）
会务相关
06
注册费用：
（备注：费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇、晚宴等，但不包括住宿。）
重要节点：2023年7月30日
（会议报告摘要提交截止时间）
在线报名：
参展赞助：
会议参展及赞助权益包括：会议展位、大会背景板冠名、论文集封面和广告、媒体宣传、网站宣传和链接、微信推送、晚宴冠名、奖项冠名、企业研发需求发布、主题演讲、会议报告、参会名额、参会证、资料袋、伴手礼、背包、桌牌和用水赞助等服务。详情请咨询王老师。
会议联系：
会议Email：kjyzy@fudan.edu.cn
院校师生报名及论文投递联系人：
刘老师 电话：13918283051
企业报名、赞助及酒店住宿联系人：
王老师 电话：13817092767
